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등록 : 2011.12.06 21:02 수정 : 2011.12.06 21:02

실리콘보다 유연한 칩 개발돼

현재 사용되는 실리콘보다 훨씬 더 유연한 소재로 만든 반도체 칩 실용화가 성큼 다가왔다. 휘수연석으로도 불리는, 몰리브덴강(MoS2)으로 만든 칩이 그 주인공이다.

스위스 로잔에 있는 ‘나노스케일 전자구조 연구소’(NANES)가 과학잡지 <에이시에스(ACS) 나노 저널>을 통해 몰리브덴강 칩 생산에 성공했다고 밝혔다고 5일 영국 <비비시>(BBC) 등이 전했다. 연구소는 이 칩이 실리콘 칩에 비해 더 작고 훨씬 얇게 만들 수 있는데다 전력 사용량도 적다고 밝혔다. 몰리브덴강의 추정 매장량은 1900만t으로, 실리콘에 비해 자연상태에서 훨씬 풍부해 반도체 가격도 낮출 수 있을 것으로 전망된다.

하지만 무엇보다 주목되는 것은 이 재질의 유연성이다. 몰리브덴강은 현재 엔진 윤활유 등에 쓰이고 있는데 실리콘 반도체보다 훨씬 유연하게 가공이 가능하다. 게다가 이론적으로 원자 3개 너비 정도의 두께로 얇게 만들 수 있어 현재 2나노미터(10억분의1m) 두께가 최저한계인 실리콘에 비해 훨씬 쓰임새가 다양하다. 연구소의 안드라스 키스 교수는 “이 칩이 실용화된다면 둘둘 말 수 있는 전자제품이나 피부에 붙이는 컴퓨터, 얼굴 모양에 꼭 들어맞는 휴대전화 등도 만들 수 있다”고 말했다. 현재 디스플레이(화면)는 유연한 재질이 많이 연구되고 있지만 전자제품의 핵심인 칩이 유연해지는 데는 한계가 있었다. 하지만 몰리브덴강 반도체가 상용화된다면 이런 제약은 사라진다.

이 연구소가 공개한 것은 몰리브덴강 판에 6개의 트렌지스터를 붙여 간단한 연산을 할 수 있는 정도의 초보적인 것으로, 상업생산까지는 앞으로 10~20년이 넘게 걸릴 것으로 전망된다고 <비비시>는 전했다.

이형섭 기자 sublee@hani.co.kr



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