NYT “레이저빔으로 데이터 초고속 전송하는 칩 개발”

레이저 빔을 만들어내 엄청난 양의 데이터를 초고속으로 전송할 수 있는 획기적인 실리콘 칩이 개발됐다고 뉴욕타임스 인터넷판이 18일 보도했다.

지금까지 반도체 칩끼리 데이터를 주고받으려면 선(線)이 필요했으나 레이저 빛을 사용하는 이 첨단기술이 개발됨에 따라 컴퓨터 디자인 분야의 가장 큰 걸림돌을 제거할 수 있는 길이 열리면서 컴퓨터 산업에 일대 혁명이 몰아닥칠 전망이다.

반도체칩 제조업체들은 이를 통해 초고속 데이터 통신 산업을 지난 40년간 컴퓨터 산업을 이끌어온 '무어의 법칙' 현상, 즉 처리 속도는 빨라지면서 비용은 낮추는 곡선에 올려 놓을 수도 있다고 타임스는 지적했다.

18일(현지시간) 발표될 이 기술은 세계 최대의 반도체 칩 제조업체인 인텔과 샌타 바버라 캘리포니아주립대 연구팀이 개발한 것으로, 2010년까지는 상용화되지 않을 수도 있지만 통신 및 컴퓨터 업계의 재편을 몰고올 것이 확실시된다.

신문에 따르면 전기적으로 충전될 때 빛을 발하는 물질들과 일반 실리콘을 결합하는 것은 불가능한 것으로 여겨져왔다.

그러나 연구팀은 실리콘 회로가 녹지 않는 저온 접착기술을 적용, 전기충전된 산소가스를 사용해 각 물질에 25원자 두께의 산화물 층을 만든 다음 가열.압축을 통해 산화물 층이 두 물질을 단일 칩으로 결합시켜 전선은 물론 반사된 광선 빔을 통해서도 정보를 처리할 수 있도록 했다.

즉, 빛을 발산하는 인듐(In) 인화물 층을 광파(光波) 유도장치같은 기능을 하는 특수 도관을 새긴 일반 실리콘 칩 표면에 접착시킴으로써 컴퓨터 칩 위에 초당 수십억번의 온오프 동작을 일으킬 수 있는 수백 어쩌면 수천개의 작고 밝은 레이저를 생산할 잠재적 가능성을 갖게 된 것이라고 신문은 설명했다.

레이저는 이미 광섬유 케이블을 통해 장거리 컴퓨터 데이터 송.수신에 사용되고 있지만 컴퓨터 안에 있는 칩끼리의 송수신은 아주 느린 수준이었다.

그러나 이 레이저 빔 실리콘 칩이 개발돼 컴퓨터 칩간 초고속 데이터 송.수신이 가능해지고 반도체 칩을 훨씬 쉽게 집적할 수 있게 됨으로써 컴퓨터 디자이너들은 새로운 형태의 컴퓨터를 구상할 수 있게 됐다.

아울러 단 몇달러만으로도 기존에 수천달러가 소요됐던 레이저 통신장비와 같이 100배나 되는 속도로 데이터를 주고받을 수 있게 됐다.

이 기술은 이밖에도 엄청난 속도로 내부 데이터를 공유할 수 있는 새로운 종류의 슈퍼컴퓨터의 출현을 가져올 수도 있다고 신문은 말했다.

캘리포니아주립대 종합광학 스위치 기술센터의 존 바우어스 소장은 "지금까지는 '포토닉스'(광섬유를 통한 정보 전송에서 광자를 이용하는 기술)가 가내공업 수준이었다"며 그러나 앞으로는 모든 것이 변해 레이저 통신 세상이 될 것이라고 전망했다.

(서울=연합뉴스)